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| 集團簡介 | ||||||||||
| － 集團主要從事開發及提供基於ＧＰＧＰＵ（執行通用計算任務的圖形處理器）芯片的智能計算整體解決方案。 該解決方案由基於ＧＰＧＰＵ架構與芯片的硬件系統及ＢＩＲＥＮＳＵＰＡ計算軟件平台組成，並與合作夥伴 提供的服務器、存儲及網絡設備等其他硬件基礎設施相集成為智能計算集群，作為一個整體解決方案提供給客 戶。 － 集團的解決方案主要用於客戶的智能計算基礎設施建設以及ＡＩ模型的開發和應用，包括主流ＡＩ模型和 ＬＬＭｓ等新興的大規模ＡＩ模型。集團的客戶群涵蓋ＡＩ數據中心、電信、ＡＩ解決方案、能源及公共事業 、金融科技及互聯網等行業。 － 集團採用無晶圓廠模式運營，委託第三方合約製造商進行半導體晶圓及最終產品的製造、組裝、測試與封裝。 | ||||||||||
| 業績表現2025 ｜ 2024 | ||||||||||
| － 截至２０２５年６月止半年度，集團營業額上升４９﹒９％至５８９０萬元（人民幣；下同），股東應佔虧損 擴大８０﹒２％至１６﹒０１億元。期內，集團業務概況如下： （一）整體毛利減少３２﹒７％至１８７７萬元，毛利率下跌３９﹒１個百分點至３１﹒９％； （二）產品銷售：營業額上升４８％至５８１５萬元，佔總營業額９８﹒７％，毛利率下跌３９﹒８個百分點 至３１﹒２％； （三）提供支持或延保服務：錄得營業額４６﹐０００元，毛利率為１００％； （四）智能計算集群的租賃收入：錄得營業額７０﹒７萬元，毛利率為８４﹒３％； （五）於２０２５年６月３０日，集團之現金及現金等價物為１２﹒８５億元，借款為２億元，另有租賃負債 ４８５２萬元，流動比率為０﹒２６倍（２０２４年１２月３１日：１﹒５２倍）。 | ||||||||||
| 公司事件簿2026 ｜ 2025 | ||||||||||
| － 於２０２５年１２月，集團業務發展策略概述如下： （一）持續投資自主開發的核心技術（包括自主開發的計算核心、ＮｏＣ、高速ＩＯ及ＳｏＣ設計），亦擬專 注於其他相關先進技術的研發，如３Ｄ堆疊技術及ＣＰＯ（共封裝光學），以增強ＡＩ計算系統性能及 可擴展性，降低大模型訓練及部署成本，使ＡＩ在不同行業及應用場景獲得廣泛的應用； （二）進一步開發和優化集團的解決方案，包括計劃升級現有ＧＰＧＰＵ芯片及開發下一代ＧＰＧＰＵ芯片， 以及提升軟件平台的通用靈活性、兼容性及易用性，滿足客戶不斷變化的業務需求並為彼等創造價值； （三）繼續與客戶、供應商、硬件及軟件合作夥伴、開發者和開發者社區、研究機構及大學等合作，建立一個 充滿活力的生態系統； （四）通過構建全面產品矩陣、提升芯片及集群性能、與上下游合作夥伴保持密切合作、在行業展覽、學術會 議及社交媒體推廣集團產品，以及構建「算法－芯片－應用」閉環模式，採用實際應用反饋來訓練算法 、指導芯片設計及實現大規模部署等措施，提升集團的商業化能力； （五）擴大科學家及工程師人才庫，以持續增強集團在硬件設計、軟件開發及系統解決方案方面的能力。 | ||||||||||
| 股本變化 | ||||||||||
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| 股本 |
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