按盤價 
| 集團簡介 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| － 集團乃一間無晶圓廠半導體公司，主要從事設計、開發及銷售專有集成電路晶片產品及系統解決方案業務。 － 集團的產品及方案可供應用於智能手機、平板電腦、電視╱顯示器、筆記本電腦以及其他智能產品。 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 業績表現2024 ｜ 2023 ｜ 2022 ｜ 2021 ｜ 2020 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| － ２０２２年度，集團營業額上升１３﹒５％至１﹒９１億元（美元；下同），股東應佔溢利增長１７％至 ２７８３萬元。年內，集團業務概況如下： （一）整體毛利減少２﹒６％至６５４７萬元，毛利率下降５﹒７個百分點至３４﹒３％； （二）按地區劃分，來自香港及歐洲之營業額分別上升１８％及１３﹒６％，至１﹒０７億元及１９１２萬元 ，分佔總營業額５６﹒１％及１０％；來自台灣之營業額則下降８﹒４％至３２９７萬元，佔總營業額 １７﹒３％； （三）年內，集團的總付運量減少２０﹒９％至３﹒１３億件； （四）於２０２２年１２月３１日，集團之現金及現金等價物和銀行存款總計５１６０萬元，銀行計息貸款為 １４２萬元，流動比率為３﹒０２倍（２０２１年１２月３１日：２﹒３５倍），資產負債比率為 １﹒３％（２０２１年：０﹒２％）。 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 公司事件簿2021 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| － ２０２１年１月，集團已採納中文名稱為「晶門半導體有限公司」，英文名稱為「Ｓｏｌｏｍｏｎ Ｓｙｓｔｅｃｈ （Ｉｎｔｅｒｎａｔｉｏｎａｌ） Ｌｔｄ﹒」。 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 股本變化 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 股本 |
|
