按盤價 
| 集團簡介 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| － 集團乃一間無晶圓廠半導體公司，主要從事設計、開發及銷售專有集成電路晶片產品及系統解決方案業務。 － 集團的產品及方案可供應用於智能手機、平板電腦、電視╱顯示器、筆記本電腦以及其他智能產品。 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 業績表現2024 ｜ 2023 ｜ 2022 ｜ 2021 ｜ 2020 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| － 截至２０２４年６月止半年度，集團營業額下跌２７﹒４％至６１９２萬元（美元；下同），股東應佔溢利下 降４３﹒３％至７４７萬元。期內業務概況如下： （一）整體毛利減少２９％至１９８４萬元，毛利率下跌０﹒７個百分點至３２％； （二）按地區劃分，來自香港、台灣及歐洲之營業額分別下降２０﹒６％、１３﹒７％及５﹒６％，至 ３６８８萬元、８５４萬元及１１８９萬元，分佔總營業額５９﹒６％、１３﹒８％及１９﹒２％； （三）期內，集團的總付運量下跌３﹒７％至１﹒７億件； （四）於２０２４年６月３０日，集團的現金及現金等價物為９６０７萬元，已抵押的銀行存款為６００萬元 ，銀行計息貸款為１２６萬元。流動比率為４﹒５９倍（２０２３年１２月３１日：４﹒９６倍）。 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 公司事件簿2021 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| － ２０２１年１月，集團已採納中文名稱為「晶門半導體有限公司」，英文名稱為「Ｓｏｌｏｍｏｎ Ｓｙｓｔｅｃｈ （Ｉｎｔｅｒｎａｔｉｏｎａｌ） Ｌｔｄ﹒」。 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 股本變化 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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| 股本 |
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