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08529 優博控股
即時 按盤價 升0.175 +0.004 (+2.339%)
集團簡介
  - 集團主要從事設計、開發、製造及銷售後端半導體傳輸介質產品,包括托盤及及托盤相關產品以及載帶。該等
    產品主要用於在運輸、儲存和使用過程中保護半導體器件,包括功率分立半導體器件、光電、IC及傳感器等
    。
  - 集團亦提供微機電系統(MEMS)及傳感器封裝,其為一個完整的操作程序,主要將各種電子及機械部件結
    構於一個外殼中,保護芯片不受潛在外部因素的破壞及老化的腐蝕影響,並促進電氣連接及散熱。
  - 集團的客戶主要包括無晶圓廠半導體公司、集成設備製造商公司及集成電路組裝及封裝測試公司。
  - 於2024年5月,集團於中國東莞設有兩個生產廠房,總建築面積合共17﹐089平方米。
股本變化
生效日期事項股數 / 類別發行價備註
03/06/2024配售 / 發行137,500,000 普通股HKD 0.500新上市;包括1250萬股發售量調整權股份
股本
發行股數512,500,000
備註: 即時報價更新時間為 16/03/2026 18:00
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證券代號
公司名稱 (中/英/ 關鍵字)
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