| 集團簡介 | ||||||||||
| - 集團主要從事設計、開發、製造及銷售後端半導體傳輸介質產品,包括托盤及及托盤相關產品以及載帶。該等 產品主要用於在運輸、儲存和使用過程中保護半導體器件,包括功率分立半導體器件、光電、IC及傳感器等 。 - 集團亦提供微機電系統(MEMS)及傳感器封裝,其為一個完整的操作程序,主要將各種電子及機械部件結 構於一個外殼中,保護芯片不受潛在外部因素的破壞及老化的腐蝕影響,並促進電氣連接及散熱。 - 集團的客戶主要包括無晶圓廠半導體公司、集成設備製造商公司及集成電路組裝及封裝測試公司。 - 於2024年5月,集團於中國東莞設有兩個生產廠房,總建築面積合共17﹐089平方米。 | ||||||||||
| 股本變化 | ||||||||||
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| 股本 |
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