按盤價 
| 集團簡介 | ||||||||||
| － 集團主要按ＯＤＭ基準從事研發、設計、製造及銷售手機及手機的印刷電路板組裝，市場涵蓋全球逾１５國家 。集團的客戶包括印度、泰國、中國、亞洲其他國家、歐洲、北美洲、北非及南非多家當地最大的品牌手機供 應商、電信運營商及貿易公司。 － 集團經營兩個生產基地，包括負責手機組裝的深圳廠房及負責印刷電路板組裝的瀘州廠房。 － 此外，集團自２０１７年起已開發超過１０項物聯網相關產品模型，包括智能鎖及自動電表讀表器的印刷電路 板組裝或物聯網模組。 | ||||||||||
| 業績表現2024 ｜ 2023 ｜ 2022 ｜ 2021 ｜ 2020 | ||||||||||
| － ２０２２年度，集團營業額下降２７﹒５％至１４﹒５億元（人民幣；下同），業績轉虧為盈，錄得股東應佔 溢利６５１萬元。年內業務概況如下： （一）整體毛利增加１８﹒２％至２﹒０４億元，毛利率上升５﹒４個百分點至１４％； （二）按產品類型劃分，手機銷售額下跌１６﹒２％至１０﹒３億元，佔總營業額７１％；印刷電路板組裝之 營業額上升４５﹒８％至２８７６萬元；物聯網相關產品之營業額減少４９﹒９％至２﹒９７億元，佔 總營業額２０﹒４％； （三）按地區劃分，集團營業額主要來自印度及中國，其營業額分別下跌２１﹒２％及３５﹒６％，至 ７﹒５８億元及５﹒０９億元，分佔總營業額５２﹒２％及３５﹒１％； （四）於２０２２年１２月３１日，集團之現金及現金等價物為３６６４萬元，而借款為５１８２萬元，流動 比率為１﹒２倍（２０２１年１２月３１日：１﹒３倍），資本負債比率（按總債務除以總權益計算） 為２０％（２０２１年１２月３１日：２０％）。 | ||||||||||
| 公司事件簿2024 | ||||||||||
| － ２０２４年９月，控股股東熊彬及其家族減持集團１﹒６５億股股份。完成後，熊彬及其家族持有集團權益由 ３０﹒５％減至１４％。 | ||||||||||
| 股本變化 | ||||||||||
| ||||||||||
| 股本 |
|
