按盤價 
| 集團簡介 | ||||||||||
| － 集團主要按ＯＤＭ基準從事研發、設計、製造及銷售手機及手機的印刷電路板組裝，市場涵蓋全球逾１５國家 。集團的客戶包括印度、泰國、中國、亞洲其他國家、歐洲、北美洲、北非及南非多家當地最大的品牌手機供 應商、電信運營商及貿易公司。 － 集團經營兩個生產基地，包括負責手機組裝的深圳廠房及負責印刷電路板組裝的瀘州廠房。 － 此外，集團自２０１７年起已開發超過１０項物聯網相關產品模型，包括智能鎖及自動電表讀表器的印刷電路 板組裝或物聯網模組。 | ||||||||||
| 業績表現2024 ｜ 2023 ｜ 2022 ｜ 2021 ｜ 2020 | ||||||||||
| － 截至２０２４年６月止半年度，集團營業額上升５５﹒８％至１２﹒５７億元（人民幣；下同），股東應佔溢 利增長３﹒６％至９８６萬元。期內業務概況如下： （一）整體毛利增加５﹒２％至１﹒１億元，毛利率下跌４﹒２個百分點至８﹒７％； （二）按產品類型劃分，手機銷售額上升４０﹒８％至８億元，佔總營業額６３﹒６％；物聯網相關產品之營 業額增長１﹒４倍至３﹒６３億元，佔總營業額２８﹒９％； （三）按地區劃分，來自中國及巴基斯坦之營業額分別增加１﹒８倍及２３﹒１％，至９﹒７７億元及 ４１４８萬元，分佔總營業額７７﹒７％及３﹒３％；來自印度營業額減少５１﹒８％至１﹒８４億元 ，佔總營業額１４﹒６％； （四）於２０２４年６月３０日，集團之現金及現金等價物為２９７０萬元，而借款為１﹒３６億元，流動比 率為１﹒１倍（２０２３年１２月３１日：１﹒２倍），資本負債比率（按總債務除以總權益計算）為 ４０％（２０２３年１２月３１日：４０％）。 | ||||||||||
| 公司事件簿2024 | ||||||||||
| － ２０２４年９月，控股股東熊彬及其家族減持集團１﹒６５億股股份。完成後，熊彬及其家族持有集團權益由 ３０﹒５％減至１４％。 | ||||||||||
| 股本變化 | ||||||||||
| ||||||||||
| 股本 |
|
