美股動向 | 高通、聯發科搶佔N2P製程,挑戰蘋果龍頭地位

04/11/2025

  《經濟通通訊社3日專訊》繼蘋果(US.AAPL)預計成為台積電首批2納米工藝客戶後,晶片設計巨頭高通(US.QCOM)與聯發科正加速及展,直接採用更先進的強化版N2P製程。

 

  為配合高通和聯發科的旗艦晶片發布時間,台積電已加快N2P的生產進度。聯發科已確認,其首款採用N2P工藝的晶片組預計將於2026年底問世,主要針對人工智能手機及旗艦終端市場。​(kk)

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