按盤價 
| 集團簡介 | ||||||||||
| － 集團股份亦在上海證券交易所上市，編號為688630。 － 集團主要從事研發、生產及銷售印製電路板(PCB)直接成像設備及直寫光刻設備，以及提供相關設備維保 服務。 － 集團的客戶主要為PCB及半導體製造商，亦有小部分客戶為經銷商。 － 於2026年6月，集團在中國合肥擁有一個生產基地。 | ||||||||||
| 業績表現2026 ｜ 2025 | ||||||||||
| － 2025年度，集團營業額上升47.6%至14.08億元(人民幣；下同)，股東應佔溢利增長 80.4%至2.9億元。年內，集團業務概況如下： （一）整體毛利增加62.7%至5.51億元，毛利率上升3.6個百分點至39.1%； （二）PCB直接成像設備及自動線系統：營業額增長39.7%至10.8億元，佔總營業額76.7%， 毛利率上升3.9個百分點至34.5%； （三）半導體直寫光刻設備及自動線系統：營業額增加1.1倍至2.33億元，佔總營業額16.6%，毛 利率下降2.1個百分點至53.8%； （四）設備維保服務：營業額上升31.9%至8444萬元，佔總營業額6%； （五）按地區劃分，來自中國內地、泰國、日本及台灣營業額分別增長48%、21%、1.7倍及 16.7%，至11.34億元、1.4億元、5651萬元及4945萬元，分佔總營業額 80.5%、10%、4%及3.5%； （六）於2025年12月31日，集團之現金及現金等價物為4.43億元，銀行借款及其他借款為 913萬元，流動比率為3.3倍(2024年12月31日：3.4倍)，資產負債比率(總借款除 以總權益)為40%(2024年12月31日：20%)。 | ||||||||||
| 公司事件簿2026 | ||||||||||
| － 於2026年6月，集團業務發展策略概述如下： （一）持續投資關鍵技術並專注於高端PCB領域及先進封裝、IC載板等半導體細分領域產品的研究及開發 ，使集團能夠更好地應對不斷變化的市場需求，以及提升市場競爭力； （二）深化與頭部客戶的合作，包括計劃為該等客戶提供定製專屬解決方案，打造長期穩定的合作關係； （三）持續推進構建國際網絡，以中國內地市場為核心，重點突破東南亞、日韓等區域，並不斷加深國際化佈 局及海外市場的品牌形象建設； （四）通過產業鏈整合及戰略併購以促進增長，並持續吸引和留住人才，不斷提升團隊凝聚力與創造力。 － 2026年6月，集團發售新股上市，估計集資淨額36.32億港元，擬用作以下用途： （一）約9.08億港元(佔25%)將用於加強研發能力； （二）約6.54億港元(佔18%)將用於擴大集團的整體產能； （三）約9.81億港元(佔27%)將用於策略性投資及╱或收購； （四）約7.26億港元(佔20%)將用於擴大國際銷售業務及發展海外銷售與服務網絡； （五）約3.63億港元(佔10%)將用作營運資金。 | ||||||||||
| 股本變化 | ||||||||||
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| 股本 |
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