按盤價 
| 集團簡介 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| － 集團於2001年7月於新加坡證券交易所上市，於2013年12月於香港聯交所以介紹形式上市。 - 集團主要從事經銷多款用於工業、電訊、家電、汽車、影音、照明及其他應用範疇的電子元器件，亦提供集成 解決方案套件及工程解決方案服務(包括一般參考設計及度身定製)。 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 業績表現2026 ｜ 2025 ｜ 2024 ｜ 2023 ｜ 2022 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| － 截至2026年6月止六個月，集團營業額增長27.3%至14.75億元，股東應佔溢利上升2倍至 6147萬元。期內業務概況如下： （一）整體毛利增加32.8%至1.51億元，毛利率上升0.4個百分點至10.2%。 （二）來自電子元器件貿易之收益，按地區劃分： １﹒南中國地區：營業額增長19.6%至5.68億元，佔總營業額38.5%，分部溢利上升 23.5%至5901萬元； ２﹒北中國地區：營業額上升32.7%至7.7億元，佔總營業額52.2%，分部溢利上升 40.7%至7652萬元； ３﹒台灣：營業額增加32%至1.37億元，分部溢利上升34.3%至1554萬元； （三）於2026年6月30日，集團現金及現金等價物為1.32億元，銀行借款為5.25億元，信託收 據貸款為6480萬元，租賃負債為302萬元。流動比率為1.38倍(2025年12月31日： 1.35倍)。淨資產負債比率(債務淨額除以股東權益)為79.2%(2025年12月31日： 94%)，存貨周轉天數為1.4個月(2025年12月31日：1.9個月)。 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 公司事件簿2024 ｜ 2023 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| － 2024年2月，股東謝力書及其一致行動人士(持有集團21.24%權益)以每股3.3港元(相等於 0.57新加坡元)向其他股東提出收購集團全部股權及註銷全部未行使購股權之建議，涉及最多 2.31億港元(相等於3981萬新加坡元)。完成後，謝力書及其一致行動人士疑維持集團現有業務及上 市地位。9月，共有66.53%股份接納要約，謝力書及其一致行動人士持有集團權益增至87.76%， 並將採取適當措施，以恢復公眾持股量。 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 股本變化 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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| 股本 |
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