按盤價 
| 集團簡介 | ||||||||||
| － 集團主要在中國從事研究、設計、開發及銷售兼容打印機耗材芯片。 － 打印機耗材芯片乃已安裝韌體的印刷電路板組件，其主要功能包括識別及儲存打印機耗材（包括墨盒及硒鼓） 的資料、監測打印機耗材的儲備及用量水平、促進兼容打印機耗材與打印機之間的通訊，及於達到若干墨水或 碳粉水平或於出現問題時發出警告。集團的產品可應用於桌面噴墨打印機、桌面激光打印機及商用打印機的兼 容打印機耗材。 － 集團設計及開發芯片產品的軟件組件（韌體）。硬件組件（印刷電路板組件）方面，集團會向外部供應商直接 採購，或委聘分包商根據集團的自家設計來組裝印刷電路板組件。 － 集團的產品主要直接銷售予位於中國的兼容打印機耗材製造商，亦會售予位於法國、美國、西班牙、意大利及 加拿大的海外客戶。 － 集團亦不時根據客戶特定要求，買賣集成電路及其他打印機耗材組件，包括塑膠部件及碳粉等。 | ||||||||||
| 業績表現2024 ｜ 2023 ｜ 2022 ｜ 2021 ｜ 2020 | ||||||||||
| － 截至２０２４年６月止半年度，集團營業額下跌２４﹒５％至６５７３萬元（人民幣；下同），股東應佔溢利 下降９７﹒３％至４１萬元。期內業務概況如下： （一）整體毛利減少４０﹒１％至２１３２萬元，毛利率下降８﹒５個百分點至３２﹒４％； （二）銷售芯片：營業額下跌１２﹒８％至５７９４萬元，佔總營業額８８﹒１％，毛利下降３４﹒９％至 ２０７１萬元，毛利率減少１２﹒２個百分點至３５﹒７％。期內，芯片銷量增加２６﹒９％至７１４ 萬件，平均售價則減少３１﹒４％至每件８﹒１元； （三）銷售其他芯片：營業額上升２１﹒３％至２５１萬元，業績由毛利轉為毛損，錄得毛損１２萬元，毛損 率為４﹒７％； （四）買賣集成電路及其他打印機械耗材組件：營業額下降６４﹒９％至５２９萬元，毛利減少８﹒５％至 ７３萬元，毛利率則增加８﹒５個百分點至１３﹒８％； （五）於２０２４年６月３０日，集團之現金及現金等價物為２﹒３１億元，租賃負債１０６萬元，銀行借款 為１０００萬元。槓桿比率（按債務總額除以權益總額計算）為２﹒８％（２０２３年１２月３１日： 零）。 | ||||||||||
| 公司事件簿2021 | ||||||||||
| － 於２０２１年３月，集團業務發展策略概述如下： （一）加強研發能力，計劃包括增加人手，以及尋求透過收購額外設備及軟件工具的使用權，以提升研發效率 ； （二）擬於截至２０２２年１２月止年度收購一家中國內地或台灣的集成電路設計公司，以於收購完成後透過 自行開發集成電路以取代外部採購，從而節省成本； （三）擬於截至２０２２年１２月止年度收購中國若干下游兼容打印機耗材製造商的股權，以擴展業務。 － ２０２１年３月，集團發售新股上市，估計集資淨額１﹒２５億港元，擬用作以下用途： （一）約６４２５萬港元（佔５１﹒４％）用於加強產品開發能力； （二）約２１００萬港元（佔１６﹒８％）用於收購集成電路設計公司； （三）約２１００萬港元（佔１６﹒８％）用於收購中國若干下游兼容打印機耗材製造商的股權； （四）約３１３萬港元（佔２﹒５％）用於銷售及營銷； （五）約３１３萬港元（佔２﹒５％）用於加強後勤辦公室的職能； （六）約１２５０萬港元（佔１０﹒０％）用於營運資金。 | ||||||||||
| 股本變化 | ||||||||||
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| 股本 |
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