按盤價 
| 集團簡介 | |||||||||||||||
| － 集團主要從事製造及銷售電子產品，產品應用分類如下： （１）霧化產品：作為電子製成品的霧化設備及煙彈，包括電子煙； （２）電器：製造電器所用的ＰＣＢＡ（印刷電路板組件）、多功能模組及電子製成品形式產品，如硬幣分離 器用模組、攪拌器用模組及室內園藝套件； （３）商業控件：製造商業控件所用的ＰＣＢＡ、多功能模組及電子製成品形式產品，如傳送器、車庫門開啟 器及通訊控制板； （４）暖通空調：製造暖通空調所用的ＰＣＢＡ、多功能模組及電子製成品形式產品，如熱泵ＰＣＢＡ及加熱 器模組。 － 集團的服務包括設計開發與優化、提供技術意見及工程解決方案、材料挑選及採購、生產、質量控制及物流管 理。 － 集團的生產廠房位於廣東省東莞市，並將部分生產工序（如電鍍及晶片鍵合）外包予分包商。 － 集團的主要市場包括美國及英國。 | |||||||||||||||
| 業績表現2024 ｜ 2023 ｜ 2022 ｜ 2021 ｜ 2020 | |||||||||||||||
| － ２０２０年度，集團營業額下跌１６﹒４％至８﹒２億元，股東應佔溢利下降９５﹒７％至１４５萬元。年內 ，集團業務概況如下： （一）整體毛利減少３０﹒６％至１﹒５７億元，毛利率下降３﹒９個百分點至１９﹒１％； （二）按地區劃分，集團營業額主要來自美國、英國及愛爾蘭，其中來自美國及英國之營業額分別下跌 ２２﹒２％及５３﹒４％，至４﹒４億元及９６７１萬元，分佔總營業額５３﹒７％及１１﹒８％；來 自愛爾蘭之營業額則增長１倍至７１５２萬元，佔總營業額８﹒７％； （三）於２０２０年１２月３１日，集團之現金及現金等價物為２﹒３４億元，銀行借款為２﹒６２億元。淨 資本負債比率（按總借款扣除現金及現金等價物除以總權益計算）為１９﹒７％（２０１９年１２月 ３１日：２４５﹒２％）。 | |||||||||||||||
| 公司事件簿2020 | |||||||||||||||
| － ２０２０年１月，集團發售新股上市，估計集資淨額８０２０萬元，擬用作以下用途： （一）約２８１０萬元（佔３５﹒０％）用於在東南亞地區及中國設立新廠房； （二）約２１１０萬元（佔２６﹒３％）用於購置新機器及設備，以及升級現有東莞生產廠房的生產設施； （三）約４４０萬元（佔５﹒５％）用於加強開發及提供物聯網相關解決方案的研發能力； （四）約４７０萬元（佔５﹒８％）用於加強於北美及歐洲的營銷能力； （五）約２８０萬元（佔３﹒５％）用於提升ＭＥＳ及資訊科技基礎設施； （六）約１１６０萬元（佔１４﹒５％）用於償還銀行貸款；及 （七）約７５０萬元（佔９﹒４％）用於營運資金。 | |||||||||||||||
| 股本變化 | |||||||||||||||
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| 股本 |
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