25,868.54
+34.52
(+0.13%)
25,891
+2
(+0.01%)
高水22
8,826.73
+10.41
(+0.12%)
5,107.64
-4.14
(-0.08%)
2,682.59億
4,049.91
-34.88
(-0.854%)
4,637.44
-34.12
(-0.730%)
14,039.73
-267.85
(-1.872%)
2,598.78
-10.91
(-0.42%)
74,517.3700
-367.3000
(-0.490%)
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股號 公司名稱 上市日期 上市價 按盤價 今日升跌 成交金額 累積升跌
同業累積升跌比較
06938瑞博生物-B
半新股
2026/01/09HKD 57.97058.550-0.250
(-0.425%)
3.16百萬+0.580
(+1.001%)
醫療保健
02715埃斯頓
跌穿上市價 半新股
2026/03/09HKD 15.36012.680-0.160
(-1.246%)
7.39百萬-2.680
(-17.448%)
工業
03696英矽智能
半新股
2025/12/30HKD 24.05055.450-1.200
(-2.118%)
9.85千萬+31.400
(+130.561%)
醫療保健
09980東鵬飲料
跌穿上市價 半新股
2026/02/03HKD 248.000218.200-4.800
(-2.152%)
3.79千萬-29.800
(-12.016%)
食物及飲料
03636金潯資源
跌穿上市價 半新股
2026/01/09HKD 30.00028.120-0.620
(-2.157%)
6.00百萬-1.880
(-6.267%)
一般金屬及礦石
09903天數智芯
半新股
2026/01/08HKD 144.600285.400-6.400
(-2.193%)
1.20億+140.800
(+97.372%)
半導體
06600臥安機器人
半新股
2025/12/30HKD 73.800109.300-2.600
(-2.324%)
6.08千萬+35.500
(+48.103%)
電器及消閒電子產品
同業沒有其他IPO
03200大族數控
半新股
2026/02/06HKD 95.800110.100-3.100
(-2.739%)
5.45千萬+14.300
(+14.927%)
工業
00501豪威集團
跌穿上市價 半新股
2026/01/12HKD 104.80094.100-3.400
(-3.487%)
2.77千萬-10.700
(-10.210%)
半導體
02671美聯股份
創1個月高 跌穿上市價 半新股
2025/12/30HKD 7.1004.040-0.150
(-3.580%)
9.08百萬-3.060
(-43.099%)
建築
02692兆威機電
半新股
2026/03/09HKD 71.28076.350-3.050
(-3.841%)
4.95千萬+5.070
(+7.113%)
工業
03268美格智能
跌穿上市價 半新股
2026/03/10HKD 28.86025.960-1.040
(-3.852%)
6.77千萬-2.900
(-10.049%)
資訊科技器材
09611龍旗科技
跌穿上市價 半新股
2026/01/22HKD 31.00023.800-0.980
(-3.955%)
1.49千萬-7.200
(-23.226%)
資訊科技器材
01768鳴鳴很忙
半新股
2026/01/28HKD 236.600403.600-16.800
(-3.996%)
3.95千萬+167.000
(+70.583%)
食物及飲料
00600愛芯元智
跌穿上市價 半新股
2026/02/10HKD 28.20024.000-1.040
(-4.153%)
2.55千萬-4.200
(-14.894%)
半導體
02649優樂賽共享
跌穿上市價 半新股
2026/03/09HKD 11.0004.930-0.230
(-4.457%)
2.74百萬-6.070
(-55.182%)
工業
00470先導智能
跌穿上市價 半新股
2026/02/11HKD 45.80041.660-2.000
(-4.581%)
5.41千萬-4.140
(-9.039%)
工業
03881希迪智駕
創1個月低 跌穿上市價 半新股
2025/12/19HKD 263.00020.900-1.100
(-5.000%)
6.56百萬-242.100
(-92.053%)
工業
06082壁仞科技
半新股
2026/01/02HKD 19.60032.320-1.780
(-5.220%)
1.50億+12.720
(+64.898%)
軟件服務
06809瀾起科技
半新股
2026/02/09HKD 106.890179.300-10.200
(-5.383%)
2.50億+72.410
(+67.743%)
半導體
更多IPO資訊
上市價
--
上市日期
2026/03/19
累積升跌
+6.850
(+33.595%)
解禁日
2026/03/19
延遲最少15分鐘,更新:17/03/2026 16:40
總集資額
HKD 815.756億
平均累積升跌
+10.97%
延遲最少15分鐘,更新:17/03/2026 16:40
保薦數目
25間
平均首日升跌
+16.35%
備註

報價延遲最少15分鐘,更新:17/03/2026 16:40

今日升跌:按盤價與前收市價之比較。

累積升跌:按盤價與上市價之比較。

同業累積升跌比較:此IPO的累積升跌與相同行業的IPO比較。

股價將因應送股及拆細作出調整。

公司透過介紹上市,首日開市價將當作為上市價。

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