25,471.15
+17.92
(+0.07%)
25,371
-70
(-0.28%)
低水100
8,453.20
+13.23
(+0.16%)
4,739.18
-42.85
(-0.90%)
2,555.41億
3,990.30
+7.65
(+0.192%)
4,725.81
-15.29
(-0.322%)
14,622.50
-81.77
(-0.556%)
2,801.63
-9.66
(-0.34%)
64,731.9900
+199.8800
(0.310%)
Spyre Therapeutics
  • 107.820
  • +3.220
  • (+3.078%)
  • 最高
  • 108.620
  • 最低
  • 101.439
  • 成交股數
  • 94.95萬
  • 成交金額
  • 9.10千萬
  • 前收市
  • 104.600
  • 開市
  • 102.460
  • 盤後
  • 109.110
  • 1.290
  • (+1.196%)
  • 最高
  • 109.110
  • 最低
  • 106.200
  • 成交股數
  • 3,678.00
  • 成交金額
  • 47.86萬
  • 買入
  • 105.720
  • 賣出
  • 117.230
  • 市值
  • 92.23億
  • 貨幣
  • USD
  • 交易宗數
  • 20569
  • 每宗成交金額
  • 4,426
  • 波幅
  • 11.558%
  • 交易所
  • NASDAQ
  • 1個月高低
  • 52周高低
  • 市盈率/預期
  • --/-24.61
  • 周息率/預期
  • --/--
  • 10日股價變動
  • 2.774%
  • 風險率
  • 28.594
  • 振幅率
  • 2.606%
  • 啤打系數
  • 1.985

報價延遲最少15分鐘。美東時間: 18/08/2026 19:13:00
紅色閃爍圓點標示當前所處的交易時段。

01/08/2026 02:52

美股動向|台積電研發AI晶片封裝新技術

  《經濟通通訊社1日專訊》台積電(US.TSM)據報正積極研發新一代AI晶片先進封裝技術,其架構類似英特爾(US.INTC)的嵌入式多晶片互連橋接方案,旨在支援更大規模的多晶片設計,打造更強大的AI運算晶片,同時協助晶片廠商實現供應鏈多元化。

 

  根據供應鏈最新披露,台積電的次世代先進封裝平台「CoPoS」已進入核心測試階段。該技術被視為延續台積電在先進封裝領域領先地位的關鍵佈局,目前已成功取得相關材料與耗材,並正式啟動生產線與機台驗證。(kk)

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