25,781.58

+383.40

(+1.51%)

25,661

+417

(+1.65%)

低水121

8,692.36

+184.49

(+2.17%)

5,153.54

+188.62

(+3.80%)

1,477.30億

4,057.87

+0.13

(+0.003%)

4,874.18

+29.92

(+0.618%)

15,456.93

+116.57

(+0.760%)

2,875.44

+43.13

(+1.52%)

70,607.9900

-800.9100

(-1.122%)

人民幣最佳客戶買入價

1.1613

澳元最佳客戶買入價

5.6173

歐元最佳客戶買入價

9.1344

英鎊最佳客戶買入價

10.5609

日圓最佳客戶買入價

4.9196

／

／

Seaboard Corp

5,195.220
+113.290
(+2.229%)

最高
5,261.690

最低
5,012.730

成交股數
1.16萬

成交金額
2.15千萬

前收市
5,081.930

開市
5,085.220

買入
5,000.000

賣出
8,280.890

市值
48.67億

貨幣
USD

交易宗數
1705

每宗成交金額
12,581

波幅
6.249%

交易所
NYSE-M

1個月高低

52周高低

市盈率/預期
8.39/16.29

周息率/預期
0.18%/0.18%

10日股價變動
3.294%

風險率
921.500

振幅率
3.824%

啤打系數
-0.331

報價延遲最少15分鐘。美東時間： 01/06/2026 19:59:45
紅色閃爍圓點標示當前所處的交易時段。

27/05/2026 00:44

美股動向 | SK海力士推革命性「iHBM」散熱技術

　　《經濟通通訊社27日專訊》南韓記憶體巨擘SK海力士(US.HXSCL)宣布，推出具備突破性的「iHBM」控溫散熱技術。面對人工智慧晶片日益嚴苛的高溫挑戰，該技術透過在HBM封裝內部直接整合一體化冷卻元件，能大幅降低產品運作時的發熱量。

　　有別於傳統HBM需仰賴核心晶片向外傳導的間接散熱模式，SK海力士的「iHBM」技術從封裝結構層面進行了根本性的改良。其核心在於將採用絕緣且具備高導熱性矽基材料製成的冷卻元件，直接嵌入於熱量最為密集的D2D PHY區域內。這項創新設計在記憶體內部建構一條專屬的散熱通道，成功使系統熱阻大幅下降超過30%，確保晶片在持續高溫與高負載環境下依然能維持穩定運行。(kk)