美股動向 | ASML擬研發新一代光刻機，瞄準大型AI數據中心晶片

　　《經濟通通訊社8日專訊》荷蘭晶片設備巨頭ASML(US.ASML)計劃與英偉達(US.NVDA)、谷歌(US.GOOG)、英特爾(US.INTC)、台積電(US.TSM)及三星等主要晶片商合作，推進更大尺寸掩模版技術，以突破下一代High-NA EUV(高數值孔徑極紫外光刻)設備的晶片尺寸限制，瞄準AI數據中心大型晶片需求。

　　ASML現有EUV設備可支援面積約800平方毫米的晶片，但High-NA EUV採用較小掩模版，曝光面積受限，難以直接應付部分大型AI加速器的製造需求。ASML目前正研究12吋掩模版方案，計劃於2031年展示試驗生產線，2033年具備高量產能力。公司技術主管表示，新方案有望提升生產效率最多約40%。

　　ASML官方資料顯示，High-NA EUV採用0.55數值孔徑，最高解析度可達8納米，現正推進量產應用。(kk)