25,087.41
-55.64
(-0.22%)
25,083
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低水4
8,346.06
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378.21億
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65,371.9900
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(0.178%)
Legence Corp
  • 68.140
  • -0.100
  • (-0.147%)
  • 最高
  • 70.065
  • 最低
  • 67.806
  • 成交股數
  • 96.47萬
  • 成交金額
  • 5.44千萬
  • 前收市
  • 68.240
  • 開市
  • 68.840
  • 盤後
  • 68.140
  • 0.000
  • (0.000%)
  • 最高
  • 68.140
  • 最低
  • 68.000
  • 成交股數
  • 3,609.00
  • 成交金額
  • 29.96萬
  • 買入
  • 67.200
  • 賣出
  • 71.100
  • 市值
  • 52.45億
  • 貨幣
  • USD
  • 交易宗數
  • 10453
  • 每宗成交金額
  • 5,206
  • 波幅
  • 13.595%
  • 交易所
  • NASDAQ
  • 1個月高低
  • 52周高低
  • 市盈率/預期
  • --/31.74
  • 周息率/預期
  • --/--
  • 10日股價變動
  • -7.882%
  • 風險率
  • 19.556
  • 振幅率
  • 8.468%
  • 啤打系數
  • --

報價延遲最少15分鐘。美東時間: 20/07/2026 19:59:45
紅色閃爍圓點標示當前所處的交易時段。

09/07/2026 17:30

美股動向 | 應用材料:AI驅動晶片擴產潮續推進

  《經濟通通訊社10日專訊》應用材料(US.AMAT)行政總裁Gary Dickerson指出,全球主要晶片製造商正向該公司分享未來兩年甚至更長遠的設備需求展望,以確保未來產能擴張得以順利推進。這項發展突顯,當前由人工智能所引爆的半導體資本支出投資熱潮,其持續時間將比市場原先預期更為長久。

 

  作為全球半導體設備的關鍵供應商,應用材料的核心客戶群涵蓋了台積電、三星電子、英特爾、SK海力士、美光及鎧俠等業界龍頭。Gary Dickerson 強調,隨著全球AI運算基礎設施的快速建置,市場對先進邏輯晶片、高頻寬記憶體以及先進封裝技術的需求正呈現爆發性增長。

 

  根據國際半導體產業協會的最新預測,受惠於AI與先進技術帶動的龐大需求,2026年全球半導體製造設備銷售額可望進一步攀升至1381億美元的歷史新高水平。(kk)

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