25,823.68
+328.61
(+1.29%)
25,805
+346
(+1.36%)
低水19
8,604.08
+132.87
(+1.57%)
4,748.53
+66.48
(+1.42%)
1,586.93億
3,900.59
+6.17
(+0.158%)
4,590.38
+1.68
(+0.037%)
13,976.26
+86.11
(+0.620%)
2,724.27
+0.35
(+0.01%)
69,480.8600
+146.0800
(0.211%)
HWH International Inc.
  • 2.100
  • 0.000
  • (0.000%)
  • 最高
  • 2.180
  • 最低
  • 1.940
  • 成交股數
  • 7.72萬
  • 成交金額
  • 9.89萬
  • 前收市
  • 2.100
  • 開市
  • 2.050
  • 盤後
  • 1.996
  • -0.104
  • (-4.933%)
  • 最高
  • 2.120
  • 最低
  • 1.996
  • 成交股數
  • 1,264.00
  • 成交金額
  • 2,105.91
  • 買入
  • 1.820
  • 賣出
  • 2.550
  • 市值
  • 1.62千萬
  • 貨幣
  • USD
  • 交易宗數
  • 695
  • 每宗成交金額
  • 142
  • 波幅
  • 26.963%
  • 交易所
  • NASDAQ
  • 1個月高低
  • 52周高低
  • 市盈率/預期
  • --/0.00
  • 周息率/預期
  • --/--
  • 10日股價變動
  • 40.940%
  • 風險率
  • 0.729
  • 振幅率
  • 13.602%
  • 啤打系數
  • --

報價延遲最少15分鐘。美東時間: 19/08/2026 19:59:45
紅色閃爍圓點標示當前所處的交易時段。

18/08/2026 02:19

大行報和 | 瑞銀降應用材料目標價至675美元

  《經濟通通訊社18日專訊》瑞銀將美國半導體設備商應用材料(US.AMAT)目標價由705美元下調至675美元,維持「買入」評級。瑞銀分析師指出,公司最新業績指引大致符合預期,但毛利率展望較市場預期弱,尤其在公司推行價值定價策略之際,市場同時關注競爭對手毛利率改善,因而下調盈利預測及目標價。

 

  應材上周公布2026財年第三季業績,收入按年增長24.8%至91.2億美元,經調整每股盈利3.50美元,均高於市場預期;公司預計第四季收入約102.5億美元,經調整每股盈利約4.02美元。

 

  瑞銀仍看好人工智能帶動半導體設備需求,預期應材今年可提升約200個基點市場份額,並計劃於2028年底前將半導體系統產能提高一倍,支持中長期增長前景。(kk)

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