23,542.97
+192.94
(+0.83%)
23,531
+232
(+1.00%)
低水12
7,784.56
+84.80
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4,551.34
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1,862.37億
4,046.71
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63,324.0000
-326.0100
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Hyperscale Data Inc
  • 0.141
  • -0.012
  • (-7.843%)
  • 最高
  • 0.156
  • 最低
  • 0.138
  • 成交股數
  • 9.36千萬
  • 成交金額
  • 9.21百萬
  • 前收市
  • 0.153
  • 開市
  • 0.154
  • 盤後
  • 0.141
  • 0.000
  • (+0.284%)
  • 最高
  • 0.142
  • 最低
  • 0.139
  • 成交股數
  • 1.08千萬
  • 成交金額
  • 1.26百萬
  • 買入
  • 0.135
  • 賣出
  • 0.250
  • 市值
  • 7.06千萬
  • 貨幣
  • USD
  • 交易宗數
  • 20946
  • 每宗成交金額
  • 440
  • 波幅
  • 69.922%
  • 交易所
  • NYSE-M
  • 1個月高低
  • 52周高低
  • 市盈率/預期
  • 2.55/-21.49
  • 周息率/預期
  • --/--
  • 10日股價變動
  • -60.724%
  • 風險率
  • 0.274
  • 振幅率
  • 11.457%
  • 啤打系數
  • 5.121

報價延遲最少15分鐘。美東時間: 02/07/2026 19:59:45
紅色閃爍圓點標示當前所處的交易時段。

26/06/2026 00:47

美股動向 | 陶氏斥1億美元加碼特種有機矽產能,擴充中美日廠房

  《經濟通通訊社26日專訊》美國化學巨企陶氏公司(US.DOW)宣布最新資本開支計劃,預計至2027年底將投入約1億美元,以全面擴充其全球特種有機矽產品的生產與創新能力。

 

  是次定向投資將大幅強化陶氏在美國、中國及日本廠房的綜合產能,並將戰略重心聚焦於先進有機矽材料及其加工技術,以迎合快速增長的終端市場需求。

 

  在產能擴張之外,陶氏亦同步加碼研發設施的投資。繼2026年首季完成上海熱管理材料科學實驗室的擴建後,其位於美國密歇根州米德蘭的新實驗室亦已於同年6月正式揭幕。(kk)

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