25,241.50

-391.71

(-1.53%)

25,135

-356

(-1.40%)

低水107

8,498.19

-98.40

(-1.14%)

4,981.53

-75.44

(-1.49%)

2,063.95億

4,053.90

-30.07

(-0.736%)

4,900.48

-38.33

(-0.776%)

15,641.21

-63.50

(-0.404%)

2,885.43

-39.65

(-1.36%)

64,151.9900

+9.2400

(0.014%)

人民幣最佳客戶買入價

1.1587

澳元最佳客戶買入價

5.5947

歐元最佳客戶買入價

9.1125

英鎊最佳客戶買入價

10.5363

日圓最佳客戶買入價

4.9120

／

／

Hyperscale Data Inc

0.209
-0.022
(-9.701%)

最高
0.229

最低
0.207

成交股數
5.05千萬

成交金額
7.26百萬

前收市
0.231

開市
0.219

盤後

0.205
-0.004
(-1.775%)

最高
0.210

最低
0.195

成交股數
2.78百萬

成交金額
28.95萬

買入
0.193

賣出
0.222

市值
1.24億

貨幣
USD

交易宗數
14624

每宗成交金額
496

波幅
36.679%

交易所
NYSE-M

1個月高低

52周高低

市盈率/預期
3.85/-21.49

周息率/預期
--/--

10日股價變動
27.523%

風險率
0.913

振幅率
28.858%

啤打系數
4.346

報價延遲最少15分鐘。美東時間： 03/06/2026 19:59:45
紅色閃爍圓點標示當前所處的交易時段。

27/05/2026 00:44

美股動向 | SK海力士推革命性「iHBM」散熱技術

　　《經濟通通訊社27日專訊》南韓記憶體巨擘SK海力士(US.HXSCL)宣布，推出具備突破性的「iHBM」控溫散熱技術。面對人工智慧晶片日益嚴苛的高溫挑戰，該技術透過在HBM封裝內部直接整合一體化冷卻元件，能大幅降低產品運作時的發熱量。

　　有別於傳統HBM需仰賴核心晶片向外傳導的間接散熱模式，SK海力士的「iHBM」技術從封裝結構層面進行了根本性的改良。其核心在於將採用絕緣且具備高導熱性矽基材料製成的冷卻元件，直接嵌入於熱量最為密集的D2D PHY區域內。這項創新設計在記憶體內部建構一條專屬的散熱通道，成功使系統熱阻大幅下降超過30%，確保晶片在持續高溫與高負載環境下依然能維持穩定運行。(kk)