25,406.26
+223.87
(+0.89%)
25,277
+288
(+1.15%)
低水129
8,506.44
+80.62
(+0.96%)
4,964.98
+80.75
(+1.65%)
2,369.80億
4,065.24
-3.33
(-0.082%)
4,861.11
-31.01
(-0.634%)
15,449.07
-126.06
(-0.809%)
2,844.75
-31.21
(-1.09%)
73,406.9400
-267.4500
(-0.363%)
T3 Defense Inc.
  • 0.445
  • +0.033
  • (+8.034%)
  • 最高
  • 0.498
  • 最低
  • 0.369
  • 成交股數
  • 1.75千萬
  • 成交金額
  • 5.90百萬
  • 前收市
  • 0.412
  • 開市
  • 0.414
  • 盤後
  • 0.450
  • 0.005
  • (+1.101%)
  • 最高
  • 0.467
  • 最低
  • 0.431
  • 成交股數
  • 53.46萬
  • 成交金額
  • 16.53萬
  • 買入
  • 0.435
  • 賣出
  • 0.460
  • 市值
  • 2.48千萬
  • 貨幣
  • USD
  • 交易宗數
  • 9580
  • 每宗成交金額
  • 616
  • 波幅
  • 25.742%
  • 交易所
  • NASDAQ
  • 1個月高低
  • 52周高低
  • 市盈率/預期
  • --/0.00
  • 周息率/預期
  • --/--
  • 10日股價變動
  • 12.371%
  • 風險率
  • 3.723
  • 振幅率
  • 24.760%
  • 啤打系數
  • -33.567

報價延遲最少15分鐘。美東時間: 29/05/2026 19:59:45
紅色閃爍圓點標示當前所處的交易時段。

12/03/2026 00:22

美股動向 | 應用材料續漲,與美光及SK海力士研發新一代AI記憶體晶片

  《經濟通通訊社12日專訊》應用材料(US.AMAT)繼周二(10日)收盤上漲逾2%後,周三(11日)美股盤前持續走高,漲幅逾1%。

 

  消息面上,應用材料宣布與全球記憶體晶片巨企美光(US.MU)及SK海力士(US.HXSCL)達成戰略合作,共同開發對人工智能與高效能運算(HPC)至關重要的新一代記憶體晶片。該研發基地設於美國矽谷,旨在讓記憶體製造商的工程師與設備開發人員進行深度聯合研究。(kk)

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