25,343.02
-128.13
(-0.50%)
25,304
-137
(-0.54%)
低水39
8,420.51
-32.69
(-0.39%)
4,666.14
-73.04
(-1.54%)
447.55億
3,946.04
-44.26
(-1.109%)
4,655.92
-69.89
(-1.479%)
14,283.74
-338.76
(-2.317%)
2,762.59
-39.04
(-1.39%)
64,415.7100
-309.7100
(-0.478%)
中國新城
  • 92.030
  • -3.840
  • (-4.005%)
  • 最高
  • 96.120
  • 最低
  • 91.085
  • 成交股數
  • 60.60萬
  • 成交金額
  • 2.54千萬
  • 前收市
  • 95.870
  • 開市
  • 96.120
  • 盤後
  • 92.500
  • 0.470
  • (+0.511%)
  • 最高
  • 92.500
  • 最低
  • 89.500
  • 成交股數
  • 8.49萬
  • 成交金額
  • 43.21萬
  • 買入
  • 89.080
  • 賣出
  • 129.000
  • 市值
  • 47.59億
  • 貨幣
  • USD
  • 交易宗數
  • 7859
  • 每宗成交金額
  • 3,234
  • 波幅
  • 8.915%
  • 交易所
  • NYSE
  • 1個月高低
  • 52周高低
  • 市盈率/預期
  • 48.18/9.84
  • 周息率/預期
  • 0.52%/0.42%
  • 10日股價變動
  • 2.712%
  • 風險率
  • 8.403
  • 振幅率
  • 2.202%
  • 啤打系數
  • -0.166

報價延遲最少15分鐘。美東時間: 18/08/2026 19:59:45
紅色閃爍圓點標示當前所處的交易時段。

01/08/2026 02:52

美股動向|台積電研發AI晶片封裝新技術

  《經濟通通訊社1日專訊》台積電(US.TSM)據報正積極研發新一代AI晶片先進封裝技術,其架構類似英特爾(US.INTC)的嵌入式多晶片互連橋接方案,旨在支援更大規模的多晶片設計,打造更強大的AI運算晶片,同時協助晶片廠商實現供應鏈多元化。

 

  根據供應鏈最新披露,台積電的次世代先進封裝平台「CoPoS」已進入核心測試階段。該技術被視為延續台積電在先進封裝領域領先地位的關鍵佈局,目前已成功取得相關材料與耗材,並正式啟動生產線與機台驗證。(kk)

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