25,240.45

-392.76

(-1.53%)

25,131

-360

(-1.41%)

低水109

8,498.90

-97.69

(-1.14%)

4,981.32

-75.65

(-1.50%)

2,063.03億

4,055.03

-28.94

(-0.709%)

4,901.30

-37.51

(-0.759%)

15,642.57

-62.14

(-0.396%)

2,885.07

-40.01

(-1.37%)

64,151.9900

+9.2400

(0.014%)

人民幣最佳客戶買入價

1.1587

澳元最佳客戶買入價

5.5947

歐元最佳客戶買入價

9.1125

英鎊最佳客戶買入價

10.5363

日圓最佳客戶買入價

4.9120

／

／

ARDMORE SHIPPING Corp

15.970
-0.220
(-1.359%)

最高
16.270

最低
15.900

成交股數
40.93萬

成交金額
3.17百萬

前收市
16.190

開市
16.200

盤後

15.875
-0.095
(-0.592%)

最高
15.970

最低
15.829

成交股數
8.55萬

成交金額
16.13萬

買入
15.800

賣出
16.380

市值
6.61億

貨幣
USD

交易宗數
4460

每宗成交金額
710

波幅
9.393%

交易所
NYSE

1個月高低

52周高低

市盈率/預期
12.27/8.52

周息率/預期
4.32%/3.96%

10日股價變動
-15.189%

風險率
2.570

振幅率
3.003%

啤打系數
0.531

報價延遲最少15分鐘。美東時間： 03/06/2026 19:59:45
紅色閃爍圓點標示當前所處的交易時段。

27/05/2026 00:44

美股動向 | SK海力士推革命性「iHBM」散熱技術

　　《經濟通通訊社27日專訊》南韓記憶體巨擘SK海力士(US.HXSCL)宣布，推出具備突破性的「iHBM」控溫散熱技術。面對人工智慧晶片日益嚴苛的高溫挑戰，該技術透過在HBM封裝內部直接整合一體化冷卻元件，能大幅降低產品運作時的發熱量。

　　有別於傳統HBM需仰賴核心晶片向外傳導的間接散熱模式，SK海力士的「iHBM」技術從封裝結構層面進行了根本性的改良。其核心在於將採用絕緣且具備高導熱性矽基材料製成的冷卻元件，直接嵌入於熱量最為密集的D2D PHY區域內。這項創新設計在記憶體內部建構一條專屬的散熱通道，成功使系統熱阻大幅下降超過30%，確保晶片在持續高溫與高負載環境下依然能維持穩定運行。(kk)