大行報告 | 美銀預測2030年半導體市場規模料破2萬億美元

　　美國銀行最新發表研究報告，受人工智能運算需求急增，以及記憶體與邏輯晶片板塊的加速增長，預期至2030年，全球半導體市場總規模將達到2萬億美元的大關，意味著由現在至本年代末的複合年增長率高達20%。

 

　　報告指出，推動這波超級週期的核心動力來自AI運算領域的龍頭企業，主要包括英偉達(US.NVDA)、博通(US.AVGO)及邁威爾科技(US.MRVL)。美銀分析師指出，這些受惠於AI浪潮的核心晶片股，目前的前瞻估值僅介乎15倍至20倍之間，在強勁的盈利增長預期下極具吸引力。此外，美銀亦將2026年的半導體收入預測大幅上調3000億美元，至1.3萬億美元，反映市場擴張速度遠超四個月前的預期。

《經濟通通訊社10日專訊》