31/08/2026 22:22
硬蛋創新 (股份代號：400.HK) 公佈2026上半年業績
截至2026年6月30日之上半年業績摘要：
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香港 – Media OutReach Newswire – 2026年8月31日 - 硬蛋創新（「硬蛋創新」或「本公司」，股份代號：400.HK；（連同其附屬公司統稱「本集團」）），一家以人工智能（「AI」）芯片為底座的生態服務平台集團，主營業務為「科通技術」及「硬蛋科技」，公佈截至2026年6月30日止六個月（「2026年上半年」或「期內」）的未經審核中期業績。
2026上半年財務摘要
期內，受惠於AIDC、存儲及機器人領域的芯片需求持續強勁，本集團錄得收入約人民幣13,249.2百萬元，較2025年同期約人民幣6,676.5百萬元增長約98.4%。本集團的毛利約為人民幣799.7百萬元，同比增長約36.5%。經營溢利約為人民幣517.2百萬元，同比增長約87.7%。除税後純利約為人民幣373.0百萬元，同比增長約96.3%。
業務回顧
戰略轉型里程碑：AI Token工廠訂單正式落地，開啟第二增長曲線
2026年上半年，本集團AI戰略轉型迎來標誌性突破——此前披露的逾10億美元意向訂單已正式簽署為服務合同，預期於2026年第四季度開始交付，未來五年將合計產生超過10億美元的服務費收入。此舉標誌著本集團成長邏輯從「賣芯片」邁向「賣算力」，正式升級為「Token算力運營商」，為資本市場展現全新價值主張。
三大增長引擎驅動高速增長
本集團業績增長由三大核心引擎支撐：
一、AI算力：全球數據中心建設加速，GPU/CPU需求持續強勁。本集團提供從芯片到應用方案的全棧算力支持，深度參與雲端智算中心建設；
二、存儲周期：AI大模型訓練與推理需求激增，帶動存儲芯片市場擴張。本集團依託全球頭部供應商資源，確保存儲芯片及配套解決方案供給；及
三、具身智能/機器人：人形機器人進入量產階段，本集團以NVIDIA Jetson等邊緣算力平台為核心，完善從邊緣AI計算方案到企業級算力集群的全棧佈局。
全鏈條技術服務平台
作為以AI芯片為底座的技術服務平台，本集團鏈接上游AI芯片技術與下游創新企業需求，依託NVIDIA、Intel、AMD、SanDisk等全球頭部芯片原廠資源，構建覆蓋GPU、CPU、FPGA、ASIC、存儲芯片及軟件生態的產品矩陣，以芯片分銷為入口，為客戶提供技術方案、供應鏈管理、技術培訓、售後運維的一體化全鏈條服務，覆蓋雲端智算中心、邊緣AI、機器人、無人機及企業級算力服務等場景。
全球化算力網絡佈局
為支撐Token工廠業務規模化交付，本集團正加速佈局全球化算力網絡，計劃於短期內將算力中心佈局拓展至多個亞洲國家，整體規劃總算力超過100兆瓦。通過自主研發的Token算力調度平台，提供算力調度、集群運維及Token算力等一站式服務，客戶涵蓋一線互聯網雲服務供應商及機器人垂直市場龍頭企業，充分驗證商業模式可行性。
未來展望
硬蛋創新董事會主席兼首席執行官康敬偉先生表示：「隨著AIDC、存儲、機器人及AI Token服務需求持續釋放，本集團作為「Token算力運營商」的戰略定位進一步夯實。預計下半年客戶需求旺盛、AI Token工廠業務將成為集團第二增長曲線，並持續提升資本市場對公司成長確定性與未來發展潛力的關注。」
警告聲明
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關於硬蛋創新
硬蛋創新（股份代號：400.HK）是以人工智能（「AI」）芯片為底座的生態服務平台集團，捕捉從AI算力中心到AI智能終端在千行百業的爆發性需求，通過將AI「芯」資源，轉化為大量可快速部署的應用方案，為客戶智能化升級提供核心動力。通過自主研發的人工智能技術、大模型和專業行業知識庫，本集團為客戶提供尖端的芯片應用技術解決方案和高效的供應鏈管理服務。總部設於深圳，在中國主要城市—香港、北京、上海、廣州、杭州、蘇州、武漢及成都設有辦事處或分公司，並在新加坡及日本設有辦事機構。本集團主營業務為科通技術（服務芯片產業的技術服務平台）和硬蛋科技（提供人工智能與物聯網（「AIoT」）技術和服務的平台）。
詳情可參閱網站：www.ingdangroup.com
source: Ingdan, Inc.