【FOCUS】「大國無強芯」響警鐘 Plan B須盡早起動
高鐵、網購、移動支付、共享單車，內地資本巨頭圍繞「新四大發明」的瘋狂燒錢圈地，卻掩飾不住中國在中興(00763)(深:000063)封殺令前暴露無遺的「大國無強芯」尷尬。
中興封殺事件暴露中國「大國無強芯」的尷尬。(iStock資料圖片)
美國一聲封殺，中興(00763)(深:000063)復牌無期，「禁用Android系統」的致命一擊，更隨時成為壓垮駱駝的最後一根稻草。當中國高層本周緊急召集業界商討進一步加快發展芯片行業計劃，中國電信設備製造商「一哥」華為的創始人任正非，六年前的話顯得尤其耐人尋味--「我們做高端芯片、做操作系統，主要是讓別人允許我們用，而不是斷了我們的糧食。當斷了我們糧食的時候，備份系統要能用得上。」
芯片仰人鼻息，中國年進口逾2600億美元
繼美國商務部周一(16日)發出禁止美企7年內向中興出售零件的禁制令、美國聯邦通訊委員會(FCC)周三(18日)全票禁止移動運營商使用聯邦補貼購買中企電信設備後，美國財政部高層官員最新確認，考慮動用《國際緊急經濟權力法》，遏制中國收購敏感技術行業。
儘管中國上至航天、下到高鐵可謂傲視全球，但在小小芯片上，卻始終仰人鼻息。2017年，中國芯片進口額高逾2601億美元，錄歷史新高，遠超排名第二的1623億美元原油進口金額，而美國高通公司(Qualcomm)生產的智能手機芯片(SoC)，正是中國年近4.6億部智能手機市場的主要供應商。
六年前即問「安卓不給用，是不是就傻了?」
人人「機不離手」的時代，智能手機速度要快、容量要大、功能要多、待機要長，所有這些都系於被稱為SoC(Systemon Chip，片上系統)的小小芯片。在面積不足手指指甲蓋一半的芯片上，雲集BP(基帶芯片)、GPU(影像處理器)、DSP(數位訊號處理器)、Modem(數據機)、導航定位、多媒體等模組，技術難度可想而知。
跟中興的措手不及相比，華為早在2004年就設立芯片設計公司海思半導體(Hisilicon)，總裁任正非亦預早成立基礎創新研究部門「諾亞方舟實驗室」。這個命名據稱是任觀看荷里活電影《2012》後，頓感在信息爆炸如數字洪水的未來，華為想生存就必須預先搶造方舟。
2012年9月，其在「諾亞方舟」專家座談會就指，「我們現在做終端操作系統是出於戰略的考慮，如果他們突然斷了我們的糧食，Android系統不給我用了，我們是不是就傻了?」
任續稱，「我並沒有反對你們買美國的高端芯片。我認為你們要盡可能地用他們的高端芯片，好好的理解它。只有他們不賣給我們的時候，我們的東西稍微差一點，也要湊合能用上去。」
華為「強攻」麒麟970 惟無對外銷售計劃
在此理念下，任正非拍板了投入兩萬人、每年四萬美金研發費用的「強攻」計劃。此後的2015年3月，中國頂尖高校清華大學的水木社區BBS發布了一條不起眼的招聘信息，「中科院計算所-華為聯合項目招聘20名智能芯片方向實習生」。
但玄機在於，該招聘信息透露，此項目旨在開發新一代的用於人工智能方向的計算機芯片，主要用於大數據、搜索、語音等當前人工智能應用以及作為未來智能設備終端的核心部件--而這正是華為去年底發布的全球首款手機AI芯片麒麟970的前身。麒麟970不僅已被搭載於華為旗艦智能手機Mate 10上，更足以抗衡高通的驍龍835芯片。
既然如此，遭美國封殺的中興可否轉而向華為購買芯片?不過，就在近日，華為輪值董事長徐直軍直言，「自家的麒麟芯片到現在沒有任何想法和計劃對外銷售。」背後考量或從華為的另一位高管、企業消費者業務負責人余承東的話一窺端倪；他於上周表示，未來全球只會剩下3家手機廠商，即蘋果、三星、華為。
無獨有偶，除了華為，上述兩家智能手機生產商均有自家製芯片，包括蘋果的A系列，三星的Exynos系列。
新301調查恐至，新零售之餘思科技硬實力
隨著手機產品約50%-65%均使用高通芯片的中興面臨如何拯救智能手機業務的難題，以芯片、5G為代表的核心科技亦成為中美貿易僵局角力的勝負關鍵。
最新消息稱，北京當局已強化了增強中國科技實力，擺脫對美國產品依賴的決心。成立於2014年的國家集成電路產業投資基金(俗稱「大基金Big fund」)，在上月的最新一輪融資中籌集到的資金估計達320億美元。
不過，美國以「中興牌」挑起的科技戰或仍未到「戲肉」。據《華爾街日報》最新透露，美國貿易代表萊特希澤正考慮啟動新一輪301調查，劍指中國雲計算、自動駕駛等高科技業務。此外，飛機發動機、新材料科技、光學透鏡、生物疫苗等，均可能成為特朗普掣肘中國的殺手鐧。
電商巨頭、外賣平台、共享出行等拼接而成的新零售，固然令中國一片現世安好的盛世光景，但各式各樣的模式創新、渠道爭霸背後，仍難改科技硬實力的大國遊戲規則。與中興聲稱「制裁將嚴重威脅生存」相比，華為的求存故事，值得深思。
撰文: 俞瑾