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| 集团简介 | |||||||||||||||
| － 集团主要於中国从事销售集成电路及其他电子元器件，以及提供供应链融资服务。 | |||||||||||||||
| 业绩表现2025 ｜ 2024 ｜ 2023 ｜ 2022 ｜ 2021 | |||||||||||||||
| － 2025年度，集团营业额上升50.1%至152.07亿元(人民币；下同)，股东应占溢利增长 13.1%至2.15亿元。年内业务概况如下： （一）整体毛利增加24.1%至11.04亿元，毛利率下跌1.5个百分点至7.3%； （二）科通技术：营业额增长50.9%至144.41亿元，占总营业额95%，分部溢利增加17.6% 至4.31亿元； （三）硬蛋科技：营业额上升36.6%至7.66亿元，分部溢利增长61.9%至2.12亿元； （四）於2025年12月31日，集团之现金及现金等价物(包括已抵押银行存款)为12.64亿元，银 行贷款为26.28亿元。流动比率为1.32倍(2024年12月31日：1.41倍)。净资产 负债比率(按净债务除以净债务及总权益的总和计算)为30%(2024年12月31日： 27.8%)。 | |||||||||||||||
| 公司事件簿2025 ｜ 2024 ｜ 2022 ｜ 2021 | |||||||||||||||
| － 2022年7月，集团更改名称为「硬蛋创新 Ingdan. Inc.」，前称为「科通芯城集团 Cogobuy Group」。 | |||||||||||||||
| 股本变化 | |||||||||||||||
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| 股本 |
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