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| 集团简介 | ||||||||||
| － 集团主要从事CMOS(互补金属氧化物半导体)图像传感器的设计、开发、测试及销售。 － CMOS图像传感器的应用场景及典型应用包括： （１）工业成像：工厂自动化、物流和定位、动作捕捉、工业检测和计量； （２）科学成像：显微镜和纳米级成像、生命科学、天文学、高速成像； （３）专业影像：电影摄影及流媒体摄像机、静态摄影； （４）医疗成像：X射线、内窥镜检查。 － CMOS图像传感器可分为面阵传感器(像素排列呈二维矩阵)及线阵传感器(像素排列呈直线)。截至 2026年3月，集团已开发9个系列的CMOS图像传感器；面阵传感器包括应用於工业成像及科学成像的 GMAX与GSPRINT、应用於科学成像的GSENSE与GLUX、应用於专业影像的GCINE、应 用於工业成像的GTOF、应用於医疗成像的GXS；线阵传感器则包括应用於工业成像的GL及GIR。一 般产品寿命为5至10年。 － 除标准产品外，集团亦提供针对特定行业需求的定制传感器解决方案，定制服务包括可行性研究、详细传感器 设计、陶瓷封装设计、电子系统开发、原型制造、功能测试以及可靠性验证。 － 集团以无晶圆厂的业务模式运营，将晶圆制造工艺外包给生产合作夥伴。 － 集团亦於长春设有内部封装设施，支持GMAX及GL系列若干小规格产品的封装。 － 集团主要通过直销销售产品，客户包括从事工业成像、科学成像、专业影像以及医疗成像领域╱应用的相机制 造商及OEM(原始设备制造商)、科研院所及仪器生产商，以及分销商及贸易公司，分布於中国内地、欧洲 、日本及韩国等地。 | ||||||||||
| 业绩表现2026 ｜ 2025 ｜ 2024 | ||||||||||
| － 截至2026年6月止六个月，集团营业额增长78.4%至6.41亿元(人民币；下同)，股东应占溢利 上升2倍至2.5亿元。期内，集团业务概况如下： （一）整体毛利增长97.2%至4.4亿元，毛利率上升6.5个百分点至68.7%； （二）CMOS图像传感器：营业额增长83.2%至6.35亿元，占总营业额99%；其中来自面阵传感 器之营业额增长73.1%至4.99亿元，来自线阵传感器之营业额增长1倍至1.01亿元； （三）定制传感器解决方案：营业额减少54%至583万元； （四）按应用场景划分，工业成像及科学成像营业额分别上升1倍及13.8%，至5.31亿元及1.02 亿元，分占总营业额82.8%及15.8%； （五）於2026年6月30日，集团之现金及现金等价物为8.23亿元，租赁负债为540万元。 | ||||||||||
| 公司事件簿2026 | ||||||||||
| － 於2026年3月，集团业务发展策略概述如下： （一）计划增加研发投资，以推动持续创新及支持产品迭代，当中专注於利用成熟的工艺节点及平台，开拓下 一代像素架构及传感器解决方案，亦拟开发及商业化医疗成像应用项下的若干新产品及专业影像应用项 下的若干全新全画幅及APS-C(先进摄影系统-C型)画幅产品； （二）计划扩建洁净室及采购先进设备，以扩大封装及测试业务； （三）计划扩大销售及技术支持网络，增强国际营销能力及加强海外运营； （四）计划建立先进CMOS图像传感器研发中心，并加大对引进精英人才的投资。 － 2026年4月，集团发售新股上市，估计集资净额28.83亿港元，拟用作以下用途： （一）约15.86亿港元(占55%)用於研发投资； （二）约6.06亿港元(占21%)用於建立CMOS图像传感器研发中心； （三）约1.15亿港元(占4%)用於扩展封装及测试生产线； （四）约2.88亿港元(占10%)用於通过战略性地域扩张； （五）约2.88亿港元(占10%)用於营运资金。 | ||||||||||
| 股本变化 | ||||||||||
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| 股本 |
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