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| 集团简介 | ||||||||||
| － 集团是一家总部设於新加坡的精密工程服务供应商，为半导体、航空航天、数据储存及其他界别的国际公司提 供精密机加工及精密焊接服务： （１）精密机加工：涉及使用电脑数控机器及其他先进机器工具进行材料切割及成型，并生产在尺寸、形状、 表面光洁度及其他几何属性方面均符合极其严格的规格要求的微米级精度零件； （２）精密焊接：涉及使用先进的焊接方法以及镭射和电子束等专业工序，按照严格的规格及公差将材料连接 在一起。 － 集团的业务总部位於新加坡，并在新加坡及马来西亚均设有生产设施。 | ||||||||||
| 业绩表现2025 ｜ 2024 ｜ 2023 ｜ 2022 | ||||||||||
| － 2023年度，集团持续经营之营业额下降0.9%至3877万元(新加坡元；下同)，股东应占溢利增长 44.3%至461万元。年内，集团业务概况如下： （一）持续经营毛利减少10.2%至1442万元，毛利率下跌3.9个百分点至37.2%； （二）精密机加工：营业额下降32.2%至1555万元，占总营业额40.1%，毛利减少50.6%至 489万元，毛利率下跌11.8个百分点至31.4%； （三）精密焊接：营业额增长43.3%至2322万元，占总营业额59.9%，毛利增加54.4%至 953万元，毛利率上升2.9个百分点至41%； （四）按客户地理位置划分：来自马来西亚及美国之营业额分别增长27.3%及50.2%，至1607万 元及527万元，分占总营业额41.5%及13.6%，来自新加坡之营业额减少28.6%至 1481万元，分占总营业额38.2%； （五）於2023年12月31日，集团之现金及银行结余为923万元，借款为424万元，另有租赁负债 2887万元，流动比率为1.6倍(2022年12月31日：1.2倍)。资产负债率(按借款总 额除以权益总额计算)为15.7%(2022年12月31日：24.8%)。 | ||||||||||
| 公司事件簿2026 ｜ 2024 | ||||||||||
| － 2026年7月，集团宣布已申请在新加坡证券交易所凯利板双重主要上市。 | ||||||||||
| 股本变化 | ||||||||||
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| 股本 |
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