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| 集团简介 | ||||||||||
| － 集团是一家总部设於新加坡的精密工程服务供应商，为半导体、航空航天、数据储存及其他界别的国际公司提 供精密机加工及精密焊接服务： （１）精密机加工：涉及使用电脑数控机器及其他先进机器工具进行材料切割及成型，并生产在尺寸、形状、 表面光洁度及其他几何属性方面均符合极其严格的规格要求的微米级精度零件； （２）精密焊接：涉及使用先进的焊接方法以及镭射和电子束等专业工序，按照严格的规格及公差将材料连接 在一起。 － 集团的业务总部位於新加坡，并在新加坡及马来西亚均设有生产设施。 | ||||||||||
| 业绩表现2025 ｜ 2024 ｜ 2023 ｜ 2022 | ||||||||||
| － 2024年度，集团持续经营之营业额下跌2.7%至3772万元(新加坡元；下同)，股东应占溢利下降 30.7%至319万元。年内业务概况如下： （一）持续经营毛利减少10.7%至1287万元，毛利率下降3.1个百分点至34.1%； （二）精密机加工：营业额上升9.9%至1708万元，占总营业额45.3%； （三）精密焊接：营业额减少11.1%至2065万元，占总营业额54.7%； （四）按客户地理位置划分：来自新加坡之营业额下跌23.8%至1128万元，占持续经营业务总营业额 29.9%，来自马来西亚、美国及其他之营业额分别上升6%、8.9%及40%，至1704万元 、573万元及367万元，分占持续经营业务总营业额45.2%、15.2%及9.7%； （五）於2024年12月31日，集团之现金及银行结余为1800万元，借款为250万元，另有租赁负 债2705万元。资产负债比率(按借款总额除以权益总额计算)为6.4%(2023年12月31 日：15.7%)。 | ||||||||||
| 公司事件簿2026 ｜ 2024 | ||||||||||
| － 2026年7月，集团宣布已申请在新加坡证券交易所凯利板双重主要上市。 | ||||||||||
| 股本变化 | ||||||||||
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| 股本 |
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