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| 集团简介 | ||||||||||||||||||||
| － 集团股份亦在上海证券交易所上市，编号为603083。 － 集团主要从事设计、开发及销售连接及数据传输设备。集团的产品主要包括宽带、无线及光模块，并通过联合 设计制造(JDM)及原创设计制造(ODM)模式交付产品。 － 除中国业务外，集团亦於美国设立联合总部，在美国及日本设有海外研发中心，在美国及意大利设有海外销售 办事处，并在美国、德国及马来西亚设有海外co-location生产设施。 － 集团的客户主要包括人工智能数据中心、电信运营商、信息和通信技术(ICT)设备提供商、多系统运营商 (MSO)及物联网(IoT)解决方案提供商，包括位於美国及欧洲的解决方案提供商。 | ||||||||||||||||||||
| 业绩表现2026 ｜ 2025 ｜ 2024 | ||||||||||||||||||||
| － 2024年度，集团营业额上升18.3%至36.5亿元(人民币；下同)，股东应占溢利增加75.4% 至1.67亿元。年内，集团业务概况如下： （一）整体毛利增长14.8%至7.62亿元，毛利率减少0.6个百分点至20.9%； （二）宽带产品：营业额增加11.2%至20.33亿元，占总营业额55.7%，毛利增长6%至 3.78亿元，毛利率下降0.9个百分点至18.6%； （三）无线产品：营业额上升46.5%至10.52亿元，占总营业额28.8%，毛利增长57%至 2.59亿元，毛利率增加1.6个百分点至24.6%； （四）光模块产品：营业额上升10%至4.92亿元，占总营业额13.5%，毛利减少8.5%至 1.19亿元，毛利率下跌4.9个百分点至24.2%； （五）按地理区域划分：来自中国内陆之营业额下降18.4%至2.7亿元，占总营业额7.4%，其他国 家/其他地区之营业额增长22.7%至33.8亿元，占总营业额92.6%； （六）於2024年12月31日，集团之现金及现金等价物为5.07亿元，银行借款为10.84亿元， 另有租赁负债1.56亿元，资产负债比率(按债项总额(包括银行借款、其他借款及租赁负债)除以 权益总额计算)为50.4%(2023年12月31日：58.4%)。 | ||||||||||||||||||||
| 公司事件簿2026 ｜ 2025 | ||||||||||||||||||||
| － 2026年7月，集团以8亿元人民币成立合夥企业嘉兴沪江光电产业基金，以持有其99.9988%股权 。该企业主要从事股权投资、投资管理及资产管理，并透过私募基金及创业投资对非上市企业进行投资，主要 投资於集成电路(IC)、人工智能等先进制造、信息技术类新兴行业的未上市企业股权(重点聚焦光器件、 晶片及核心IC领域企业)。 | ||||||||||||||||||||
| 股本变化 | ||||||||||||||||||||
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| 股本 |
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