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| 集团简介 | ||||||||||||||||||||||||||||||
| － 集团是半导体和发光二极管行业的集成和封装设备供应商，为跨国芯片制造商，为独立集成电路（ＩＣ）装配 工厂和消费电子产品制造提供半导管装配设备及材料（蚀刻式和衡压式引线框架）；亦是管芯焊机及管芯处理 设备供应商，为处理不同大小的管芯提供解决方案及提供能扩大生产力及多元化应用需求的方案。 － 中国是集团最大市场，台湾及马来西亚紧随其後；主要业务为制造及销售半导体设备及工具，以及制造及销售 半导体物料。 | ||||||||||||||||||||||||||||||
| 业绩表现2024 ｜ 2023 ｜ 2022 ｜ 2021 ｜ 2020 | ||||||||||||||||||||||||||||||
| － ２０２３年度，集团营业额下降２４﹒１％至１４６﹒９７亿元，股东应占溢利下跌７２﹒７％至７﹒１５亿 元。年内业务概况如下： （一）整体毛利减少２７﹒５％至５７﹒７４亿元，毛利率下跌１﹒９个百分点至３９﹒３％； （二）半导体解决方案：营业额下降３７％至６３﹒６５亿元，业绩转盈为亏，录得分部亏损４４０６万元； （三）表面贴装技术解决方案：营业额下跌１０％至８３﹒３２亿元，分部盈利下降２１﹒５％至１４﹒３３ 亿元； （四）年内，集团新增订单总额下降３３﹒５％至１５﹒７亿美元。於２０２３年１２月３１日，集团未完成 订单总额为８﹒４６亿美元； （五）於２０２３年１２月３１日，集团之现金及银行存款结存为４８亿元，银行贷款为２０亿元。股本负债 比率为１２﹒７％（２０２２年：１４﹒２％）。 | ||||||||||||||||||||||||||||||
| 公司事件簿2022 ｜ 2020 | ||||||||||||||||||||||||||||||
| － ２０２０年７月，集团全资附属公司先进半导体材料香港获投资者出资２亿美元认购其５５﹒５６％权益。完 成後，集团持有该公司之权益将被摊薄至４４﹒４４％，并不再作为附属公司入帐集团财务报表。该公司主要 从事生产和销售半导体封装物料，向客户提供各种引线框架，如蚀刻和冲压引线框架。 | ||||||||||||||||||||||||||||||
| 股本变化 | ||||||||||||||||||||||||||||||
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| 股本 |
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