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| 集团简介 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| － 集团乃一间无晶圆厂半导体公司，主要从事设计、开发及销售专有集成电路晶片产品及系统解决方案业务。 － 集团的产品及方案可供应用於智能手机、平板电脑、电视╱显示器、笔记本电脑以及其他智能产品。 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 业绩表现2024 ｜ 2023 ｜ 2022 ｜ 2021 ｜ 2020 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| － 截至２０２４年６月止半年度，集团营业额下跌２７﹒４％至６１９２万元（美元；下同），股东应占溢利下 降４３﹒３％至７４７万元。期内业务概况如下： （一）整体毛利减少２９％至１９８４万元，毛利率下跌０﹒７个百分点至３２％； （二）按地区划分，来自香港、台湾及欧洲之营业额分别下降２０﹒６％、１３﹒７％及５﹒６％，至 ３６８８万元、８５４万元及１１８９万元，分占总营业额５９﹒６％、１３﹒８％及１９﹒２％； （三）期内，集团的总付运量下跌３﹒７％至１﹒７亿件； （四）於２０２４年６月３０日，集团的现金及现金等价物为９６０７万元，已抵押的银行存款为６００万元 ，银行计息贷款为１２６万元。流动比率为４﹒５９倍（２０２３年１２月３１日：４﹒９６倍）。 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 公司事件簿2021 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| － ２０２１年１月，集团已采纳中文名称为「晶门半导体有限公司」，英文名称为「Ｓｏｌｏｍｏｎ Ｓｙｓｔｅｃｈ （Ｉｎｔｅｒｎａｔｉｏｎａｌ） Ｌｔｄ﹒」。 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 股本变化 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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| 股本 |
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