ASMPT(00522)行政總裁黃梓达指，集團決定出售ASMPT NEXX，並對SMT解決方案進行策略評估，主要是考慮到集團業務，將來會聚焦於後工序封裝業務，並非ASMPT NEXX代表有關業務表現不好。

　　不過，目前集團對SMT解決方案檢討未訂下具體完成時間表，大前提是能否從中為集團帶來價值，並且有可能從中幫助到SMT解決方案部門找到新家庭同時，業務繼續增長。

　　他指出，集團的先進封裝部門中，對熱壓焊接(TCB)設備的需求遠大於供應，並預期到2027年的潛在市場會增至10億美元，且相信市場對TCB的需求會持續增加，且料今年在業績上見到TCB業務交出成績。

　　對於即將退休行政總裁一職，黃梓达稱，他任職行政總裁近6年，公司聯同團隊經歷地緣政治變化、新冠疫情、行業低潮等變化，並且已經在內地、星馬及匈牙利等國家設廠，加上做好後工序封裝業務，期待幫助公司向前發展。他將來冀和家人及友好有更多共聚時光。公司仍在物色人選，待將來公布。
《經濟通通訊社4日專訊》

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