內地存儲龍頭長鑫科技(滬:688825)據報正考慮於北京建設第二座芯片廠，並正與一家由地方政府支持的科技製造中心就融資事宜進行磋商。半導體板塊連日走低，今早開盤反彈。滬綜指高開0.18%，報3816.37點，深成指高開0.93%，創業板指高開1.54%。

　　長鑫科技輕微高開0.02%，報55元(人民幣．下同)；據《路透》引述知情人士報道稱，擬於北京新建的12吋工廠選址亦莊，位於北京市中心東南約20公里處，中芯國際(00981)(滬:688981)已在該地營運一家生產DRAM的芯片廠。長鑫正尋求北京經濟技術開發區提供至少6000萬元資助，另有國有科技企業表示有意參與融資。不過，相關磋商仍處初步階段，最終融資規模及結構可能調整。

　　與此同時，內地擴半導體國產保護。國務院總理李強日前簽署國務院令，公布修訂後《集成電路布圖設計保護條例》，自10月15日起施行。修訂涵蓋4大重點：擴大保護範圍、規制虛假申請、加大侵權賠償、強化公共服務。

　　另外，人民銀行今日進行465億元7天期逆回購，公開市場有3055億元7天期逆回購和3000億元隔夜逆回購到期，全口徑計算，即今日淨回籠5590億元。
《經濟通通訊社4日專訊》

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