最近呢兩個禮拜，係晶片行業大家都討論緊華為剛剛公布的「韜定律」，而皮褸黃（黃仁勳）被問到點睇呢個技術，就話其實類似嘅3D封裝技術，係行業已經有好耐歷史。

 

 

　　博客嘗試問下AI呢種技術係甚麼新東西，原來「韜定律」嘅核心係「Logic Folding」同樣都係將晶片疊起兩層三層，但關鍵係「0」同「1」代碼可以邏輯結構與路徑垂直上落運送；而目前台積電所用嘅「CFET」（互補式場效電晶體，Complementary Field Effect Transistor），就係純粹堆疊晶體，總之疊得越密、效能越高。

 

　　後者就係不斷挑戰「摩爾定律」，總之晶管有咁細得咁細，疊加起來效能倍增；前者就跳出「摩爾定律」，通過壓縮時間傳送去提供效能。用比喻去講：

 

　　「Logic Folding」：係A區和B區之間直接安裝一部「垂直升降電梯」，包裹只需上下移動一層，就能瞬間送達。唔需要改變包裹本身的包裝，亦唔需要改變傳送帶嘅速度，只是重新規劃了路徑，把水平長距離搬運變成了垂直短距離傳輸。

 

　　「CFET」：你把原來嘅平房拆左，改建成一棟雙層樓房－－樓下住一家人（N型晶體管），樓上住另一家人（P型晶體管）。在同樣嘅土地面積上，居住密度提高了一倍。

 

　　其實皮褸黃應該真係誤會左「Logic Folding」，佢以為華為只係簡單堆疊晶管，其實係成個邏輯去改變。而呢種改變其實係「為勢所迫」，因為中國無可能學外國咁買高階光刻機，所以只能夠從「根本」去改變，就係改寫邏輯，唔刻意去堆疊效能，咁就唔需要考慮被「技術封鎖」。

 

　　晶片行業往後可能會有兩種路線行落，事實上華為已經話，「Logic Folding」技術其實已經係華為多個產品中應用，目前都無點樣反饋有乜大問題，所以「韜定律」究竟可唔可以改寫晶片行業？只能夠講中國要行自己嘅，有機會係用更平嘅價錢，去提供類近的產品，用價格改變行業！

 

撰文：經濟通採訪組