先進封裝概念盤初走強，通富微電(深:002156)、康強電子(深:002119)、實益達(深:002137)漲停，美迪凱(滬:688079)升13.6%，天孚通信(深:300394)揚9.8%，三安光電(滬:600703)、長電科技(滬:600584)、羅博特科(深:300757)均漲超7%。

　　消息面上，聯發科宣布其下一代芯片將僅採用英特爾(US.INTC)的EMIB-T先進封裝技術，不再使用台積電(US.TSM)的CoWoS方案。聯發科在會議中透露，該下一代芯片項目的流片(tape-out)目標定於2026年第四季度，並計劃在2027年第四季度進入量產階段。
《經濟通通訊社3日專訊》

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