年度手機界盛事，在巴塞隆拿舉行的世界流動通訊展 (MWC)仍有不少新手機出現，綜合各大手機廠新手機的規格，筆者可以肯定，2018年旗艦級手機將採用Qualcomm Snapdragon 845處理器，惟受到產量影響，相關的手機最快在本年第二季才推出市場。

Samsung雙光圈拍攝夠獨特

　　Samsung Galaxy S9系列分別有Galaxy S9及Galaxy S9+兩個型號，它們的外型都跟Galaxy S8系列相若，同樣用上Qualcomm Snapdragon 845或Samsung Exynos 9801處理器、內置4GB/6GB記億體及最多256GB儲存，特別在於配有雙光圈光學防震主鏡頭，可選擇以f/1.5或f/2.4光圈來拍攝，同時支援每秒960格超慢動動作拍攝，也能透過800萬像素自拍鏡頭大玩人像AR。

　　Galaxy S9備有5.8吋Quad HD+ 18.5:9熒幕及內置3,000mAh電池；而較高階的Galaxy S9+更用上雙主鏡頭設計，除原有的1,200萬像素鏡頭外，更加入另一1,200萬遠攝鏡頭（兩個鏡頭均支援光學防震），亦用上6.2吋Quad HD+ 18.5:9熒幕及內置3,500mAh電池。

Sony手機全新設計

　　Sony Xperia XZ2系列繼有Xperia XZ2及Xperia XZ2 Compact，是次採用全新的外觀設計，機身前後均以Corning Gorilla Glass 5來製造，其背面看來很有HTC U11系列的味道。兩款手機的大致規格相同，包括用上Qualcomm Snapdragon 835處理器、內置4/6GB記憶體及64GB儲存，同時擁有1,900萬像素光學防震鏡頭（支援4K HDR影片拍攝及每秒960格攝錄），以及500萬像素自拍鏡頭等等。它們的差異，在於Xperia XZ擁有5.7吋全高清18:9熒幕；而Xperia XZ2 Compact的熒幕則只有5吋。

Huawei推最強平板筆電

　　Huawei在MWC並沒有發表新手機，取而代之是MediaPad M5系列平板，包括8.4吋和10.8吋型號的MediaPad M5，以及配備M-Pen手寫筆、10.8吋的MediaPad M5 Pro。它們均採用Huawei Kirin 960處理器、內置4GB記億體及最多128GB儲存、擁有2,560 x 1,600解像度熒幕， 以及內置5,100mAh/7,500mAh電池等。10.8吋型號內置四揚聲器、8.4吋型號則提供立體聲揚聲器，同時獲Harman Kardon專業調音及備有Hi-Fi級AK4376晶片。 

　　此外，Huawei亦發表了採用金屬機身設計的高階筆電MateBook X Pro，機身厚14.6毫米，重1.33千克。產品提供13.9吋3K高清觸控熒幕（91%屏佔比）， 搭載第8代 Intel Core i7/i5處理器、NVIDIA GeForce MX150獨立顯示卡、57.4Wh電池、內置指紋感應器及隱藏式鏡頭等。

Asus手機「M字額」

　　Asus ZenFone 5系列繼有ZenFone 5Z、ZenFone 5Z及ZenFone 5 Lite，其中ZenFone 5Z和ZenFone 5採用相同設計，配備6.2吋18:9「M字額」熒幕（很有iPhone X的感覺）、內置6/8GB記億體及256GB儲存，同時採用雙鏡頭設計，提供120度廣角及1,200萬像素標準鏡頭，以及800萬像素自拍鏡頭等規格。兩者分別是ZenFone 5Z採用Qualcomm Snapdragon 845處理器；而ZenFone 5則首次採用Qualcomm Snapdragon 636處理器。

Nokia「蕉仔」再現

　　Nokia分別發表Nokia 7 Plus、Nokia 6、Nokia 8 Sirocco及Nokia 1四款Android手機。不過，就算它們如何強勁，還不及「蕉仔」8110的出現，8110復刻版加入4G支援，對應VoLTE通話，更搭載KaiOS作業系統，支援不同的應用程式如Google Assistant、Google Search、Google Maps、Facebook及Twitter等等，功能媲美智能手機，官方定價79歐元。

　　縱使上述的手機是首次在MWC 發表，但已知Samsung及Sony分別於3月舉行本地發佈會，到時Galaxy S9系列Xperia XZ2系列的上市資訊。此外，其他手機品牌如華為及小米是次沒有在MWC發表新手機，但兩家公司同於3月27日發表年度旗艦產品。